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(8150)  南茂科技股   即將上市   申購價28.00    目前市價37.79  ，報酬率約34%，抽到價差就可以賺約9000元嚕~

這麼好的價差，我們來了解這家公司是做甚麼的吧~

(一)公司簡介

1.沿革與背景

南茂(8150.TW；IMOS.US)成立於1997年7月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，記憶體IC、液晶顯示器驅動IC及邏輯/混合訊號IC的封裝及測試方面的服務，服務的對象包括半導體設計公司、整合元件廠及半導體晶圓廠。南茂是國內第二大LCD驅動IC封測廠。

大股東包括百慕達南茂(持股62%)、矽品(持股15%)。轉投資泰林科技，持股48%。

2.營業項目與產品結構

公司為IC封裝及測試服務廠，產品有超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、細間距錫球陣列封裝(FBGA)、捲帶式晶片載體封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)及玻璃覆晶(COG)等之封裝及測試代工和金凸塊製造(Gold Bumping)。

2013年產品比重：凸塊約佔19%、DRAM約30%、Flash約19%、LCD驅動IC約佔25%、邏輯/混合訊號IC約佔6%。

下游應用比重LCD驅動IC封測已達40~45%、DRAM約30%，NAND Flash約20%，而MEMS及其他邏輯產品則約7%左右。

產品圖來源, 公司網站 http://www.chipmos.com/

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

驅動IC封裝朝向低封裝厚度、高腳數封裝的技術前進，在厚度比較方面，COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，符合3C產品輕、薄之需求；提高封裝腳數使晶粒間的接點必須縮小，因此在腳數封裝比較中，COG技術最有可能製造最小間距，達到高腳數的效果，但因COG細間距下，接合困難、接著劑產生的變因等致使良率不佳，因此一般COG封裝接合間距仍以60um為主。因為封裝及良率因素，在大尺寸封裝領域，以COF封裝技術為主流。

因為金價高漲，公司推出混合金凸塊，雖在效能上仍金凸塊相比仍有差距，如導電性、穩定性及延展性，金凸塊都有較為優異的表現，但可減輕驅動IC客戶金材料成本壓力。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料有導線架、IC基板、金線、樹脂等，其供應廠如下

導線架：SHINKO、復盛、台灣住礦、Samsung Techwin

樹脂：HITACHI CABLE、Shin Etsu、Sumitomo、Namics

IC基板：Ryowa、欣興、Simm Tech

金線：Tanaka、Nippon、MKE

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠。2013年總產能達到12吋金凸塊每月2.4萬片、12吋銅鎳凸塊每月8,000片。2014年底12吋金凸塊規劃擴至2.8萬片。

2013年Q1，公司總產能利用率為75%，預期Q2將提昇。

資本支出：

2012年集團資本支出達20億元，較2011年增加10%，主要用於LCD驅動IC封測的12吋製程設備，7成投入LCD驅動IC封測、凸塊(Bumping)設備，3成則用來投入銅線製程、晶圓級封裝、測試設備與工具。

2013年資本支出約25-28億元，約有50%用以擴充LCD驅動IC的封測產能，30%用於WLCSP(晶圓級晶片封裝)、MEMS封裝設備所需，20%則投資於IC與晶圓測試所需設備。

4.新產品與新技術

公司在高階封測技術的研發，佈局整合晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、覆晶封裝(Flip Chip)、乃至微機電元件(MEMS)封裝等技術，同時也切入覆晶銅柱封裝技術(Copper Pillar)、多晶片封裝及固態硬碟(SSD)及嵌入式多媒體卡(eMMC)應用領域。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

台灣半導體封測市場佔全球專業封測市場五成以上比重。根據Gartner統計，2011年封裝及測試整體市場規模達481億美元，受全球景氣影響略有下滑，2012年升至491億美元，至2015年達617億美元。

2011年全球顯示驅動IC市場規模為6158百萬美元，2012年下滑到6102百萬美元，其中大尺寸面板約佔75%，中小尺寸面板約佔35%。

小尺寸的驅動IC將電源管理、T-COM與SRAM整合成手機SoC趨勢，講求線寬縮小，8吋晶圓製程已達到極限，因此轉向12吋金凸塊晶圓，12吋金凸塊製造技術不僅讓晶片線距更細，且基於成本考量，最早由日廠Renesas對外釋出COG訂單，並採12吋金凸塊製程，台灣LCD驅動IC設計廠也有意導入，包括聯詠、南茂等積極試產。

根據MIC研究資料，2010年全球手機市場規模達14.3億支(YoY+14.3%)，主要成長動能來自於智慧型手機，2010年出貨量約2.9億支，年成長52.6%，占整體手機需求量約20%，2011年智慧型手機出貨預估成長至4.3億支，比重增加至27%。2011 年~2013年手機出貨量成長平均維持在7~9%左右。

2.銷售狀況

2012年，公司產品銷售地區比重：台灣佔69%，其他是外銷，包括美國8%及其他市場23%。

公司最大客戶為聯詠，主要佔公司營收比重達20%。東芝新增南茂成為第三家NAND Flash後段封測夥伴。此外，南茂為新思國際(Synaptics)指紋辨識感測器封測廠。

全球驅動IC封測市佔，以頎邦市佔45％排名第一，南茂25％居第二，Nepes則佔20%。

3.國內外競爭廠商

全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、韓裔的美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，皆擠身為全球前十大封測廠。

全球驅動IC封測競爭對手包括：頎邦、Nepes等。

資料來源來自:MoneyDJ 財經知識庫 ~(投資風險請自行評估)~祝大家中籤~^^